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PCB行业软板旺盛

  6月份全球半导体营收总额相比5月份增长了-1.50%,5月份全球总的营收额达250.40亿美元。各区域中,美国半导体营收总额为46.00亿美元,欧洲为31.70亿美元,日本为33.10亿美元,亚洲为136.10亿美元。同比增长方面,全球半导体营收总额相比去年同期增长-0.5%,各地区中仅日本出现负增长,美国同比增长0.7%,欧洲地区同比增长2.6%,日本同比-11.8%,亚洲地区同比增长1.5%。6月份北美半导体设备BB值为0.94,已经是连续9个月低于1,日本半导体设备BB值为0.96,连续4个月低于1。
  全球液晶面板价格持续低迷,供应商营收负增长。LCD面板价格依旧低迷,全球大尺寸TFT液晶显示器方面,6月份供应商营收为63.48亿美元,同比去年同期增长率为-13.87%,相比5月份增长率为-3.11%。中小尺寸方面,6月份供应商营收为8.17亿美元,相比去年同期增长25.11%。
  PCB行业硬板低迷软板旺盛。6月份北美印刷电路板硬板BB值为0.98,已经是连续9个月低于1;北美印刷电路板软板BB值为1.13,继续4月5月后首次高于1.PCB板出货量同比增长情况来看,硬板从10年4月份开始就出货量同比增长就持续下滑,软板增长态势比较好,同比增长保持着整体震荡向上的态势。6月份相比5月份,硬板的同比增长有所抬升,软板的同比增长有所下滑,但我们判断软板震荡向上,硬板震荡回落的整体趋势仍将不会改变。
  预计7月份行业经营仍然保持增长态势。1-6月,电子器件、电子元件行业销售产值同比增长28.5%和23.1%,比行业平均水平高6.7和1.3个百分点,对行业增长的贡献率超过四成。其中光电器件仍是增长最快的领域(增长40.3%)。我们预计7月份行业增长速度会有所下滑,电子器件的同比增速可能在23%左右,元件的同比增速20%左右,全行业的高速增长点依然集中在LED、液晶面板等领域。
  弱势振荡等待旺季支撑。截止至7月29日全部A股的TTM剔除负值后的估值为16.48倍,BH电子行业的TTM剔除负值后的估值为47.73倍,估值基本已经回归历史均线附近。电子行业相对全部A股的溢价率为284%,估值溢价率依然处在历史高位。电子行业不具估值优势,维持行业的中性判断。建议选择估值较低并且业绩成长较为确定的个股,暂时规避概念股,旺季效益明显的个股可列入重点观察范围。个股推荐方面,给予英唐智控、福星晓程推荐投资评级。