焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。
如果焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成锡珠。此外，如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好，印刷后焊膏图 形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成锡珠、桥接等焊接缺陷。
焊膏使用不当，例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成锡珠，还会产生润湿不良等问题。http://www.pcbwork.com.cn
