沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。造成缺陷和报废的原因主要有6个：贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性。本文在这里就主要来探讨造成银层缺陷的最普遍原因和如何预防沉银工艺在量产时产生这些缺陷。
贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。
2Ag+ + 1Cu = 2 Ag + 1Cu++ (+ 是失去一个电子的金属离子)
下面任何一个原因都会形成裂缝：侧蚀/显影过度或阻焊膜与铜面结合不好;不均匀的电镀铜层(孔口薄铜处);阻焊膜下基材铜上有明显的深刮痕。
腐蚀是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层黄色的硫化银(Ag2S)膜，若硫含量较高，硫化银膜最终会转变成黑色。银被硫污染有几个途径，空气(如前所述)或其他污染源，如PWB包装纸。银与氧的反应则是另外一种过程，通常是氧和银层下的铜发生反应，生成深褐色的氧化亚铜。这种缺陷通常是因为沉银速度非常快，形成低密度的沉银层，使得银层低部的铜容易与空气接触，因此铜就会和空气中的氧产生反应。疏松的晶体结构的晶粒间空隙较大，因而需要更厚的沉银层才能达到抗氧化。这意味着生产中要沉积更厚的银层从而增加了生产成本，也增加了可焊性出现问题的机率，如微空洞和焊接不良。
露铜通常与沉银前的化学工序有关。这种缺陷在沉银工艺后显现，主要是因为前制程未完全去除的残留膜阻碍了银层的沉积而产生的。最常见的是由阻焊工艺带来的残留膜，它是在显影液中显影未净所致， 也就是所谓的“残膜”，这层残膜阻碍了沉银反应。机械处理过程也是产生露铜的原因之一，线路板的表面结构会影响板面与溶液接触的均匀程度，溶液循环不足或过多同样会形成不均匀的沉银层。
离子污染线路板表面存在的离子物质会干扰线路板的电性能。这些离子主要来自沉银液本身(残存在沉银层或在阻焊膜下)。不同沉银溶液离子含量不同，离子含量越高的溶液，在同样的水洗条件下，离子污染值越高。沉银层的孔隙度也是影响离子污染的重要因素之一，孔隙度高的银层容易残存溶液中的离子，使得水洗的难度增大，最终会导致离子污染值的相应升高。后水洗效果同样会直接影响离子污染，水洗不充分或水质不合格都会引起离子污染超标。
微空洞通常直径小于1mil，位于焊料和焊接面之间的金属界面化合物之上的空洞被称为微空洞，因为它实际上是焊接面的“平面空泡群”，所以极大的减小了焊接结合力。OSP、ENIG以及沉银表面都会出现微空洞，其形成的根本原因尚未明确，但已确认了几个影响因素。尽管沉银层的所有微空洞都发生在厚银(厚度超过15μm)表面，但并非所有的厚银层都会发生微空洞。当沉银层底部的铜表面结构非常粗糙时更容易产生微空洞。微空洞的发生似乎也与共沉积在银层中的有机物的种类及成分有关。针对以上所述之现象，原始设备厂商(OEM)、设备生产服务商(EMS)、PWB制造厂商以及化学品供应商进行了数个模拟条件下焊接研究，但没有一个能够彻底消除微空洞。
