（1）钻孔过程中钻头产生偏移 ---（1）A．检查主轴是否偏转 B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的2－3倍。C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
（2）盖板材料选择不当， 软硬不适---- （2）选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。
（3）基材产生涨缩而造成位移 ----（3）检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理
（4）所采用的配合定位工具使用不当 ---（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
（5）孔位检验程序不当 ---（5）检测验孔设备与工具。
（6）钻头运行过程中产生共振 ---（6）选择合适的钻头转速
（7）弹簧夹头不干净或损坏 --（7）清理或更换弹簧夹头。
（8）钻孔程序出现故障 ---（8）重新检查磁带、软盘及读带机等。
（9）定位工具系统精度不够 （---9）检测及改进工具孔位置及孔径精度。
（10）钻头在运行接触到盖板时产生滑动 ---（10）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
