1 适用范围
本规范适用于所有委托外协加工的印制电路板的原理图、PCB板图、元器件清单、网络表、PCB板成品等的检查、审核。
2 原理图检查
2.1 原理图连线准确，无歧义、无漏线、无多余线，注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。
2.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号，编号及其封装型号，无多余元件。
2.3 原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。
2.4 原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方
式进行电源供电。
2.5 如需自建元件库，则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。
3 元器件清单检查
3.1 元器件清单应与原理图一致，无遗漏件，无多余件。
3.2 元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。
3.3 如有特殊要求（如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等）应注明。
3.4 容易引起混淆的元件（如元件名称、管脚距离、接插件类型等）应注明。
4 网络表检查
4.1 网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。
4.1 自定义元件封装应准确体现在网络表中。
5 PCB板图检查
5.1 PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。
5.2 PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。
5.3 PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。
5.4 PCB板上元件布局合理。
5.4.1 功率器件应留有足够空间散热。
5.4.2 若有一个以上高频模块，应分开布局，并避免连线平行、交叉；应垂直布线，天线应垂直引出，避免高频干扰。
5.4.3 模拟电路引线应尽可能粗而短，避免平行、交叉。
5.4.4 接地方式采用单点接地，地线应尽可能粗，避免多点接地和地线闭环。
5.4.5 电容的连线应尽可能短。
5.4.6 晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。
