（1）双列直插封装（DIP） 双列直插封装（Dual In-line Package，DIP），是上世纪70年代流行的封装技术，它具有适合PCB的穿孔安装、易于PCB的布线和操作方便 等优点。DIP又具有多种封装结构形式：多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式和引线框架式DIP。其中，引线框架式DIP又包含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式以有陶瓷低熔玻璃封装式3类。这种封装技术的缺点是封装尺寸大，封装效率很低。例如，采用40根I/O引脚的塑料包封双列直插式封装的CPU，其芯片面积与封装面积之比为1：80，远远低于1。采用这种封装形式的典型芯片有Intel公司的8086、80286等。
（2）小尺寸封装（SOP）塑料四边引出扁平封装（PQFP）这是上世纪80年代出现的芯片载体封装，它包括陶瓷无引线芯片载体（Leadless Ceramic Chip Carrier ，LCCC）、塑料有引线芯片载体（Plastic Leaded Chip Carrier ，PLCC）、小尺寸封装（Small Outline Package ，SOP）和塑料四边引出扁平封装（Plastic Quad Flat Package，PQFP）。这种芯片载体封装技术大大提高了芯片的封装效率，在一定程度上克服了双列直插式封装技术的不足。例如，以一种四边引出扁平封装（QFP）的CPU为例，它的芯片面积与封装面积之比能达到1：7.8。
（3）球栅阵列（BGA）封装 球栅阵列（Ball Grid Array Package，BGA）封装技术是为满足硅芯片的集成度的不断提高，以及在集成度的提高对集成电路封装更加严格的要求且I/O引脚和芯片功耗急剧增加的形势下发展而来的。
