能力要求：
1、能制作简音的封装，如DIP10等到；
2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；
3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；
4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；
5、具备基本的机械结构和热设计知识；
6、掌握双面板走线的一些基本要求。
工作内容：
1、简单PCB的设计和修改（如结构简音的前面板、单片机小系统板等）；
2、复杂PCB中规定部分的走线；
3、与自己设计PCB相关的调试；
4、写相关的开发、调试日志。
工作职责：对PCB中自己设计部分负责。
