1、结构设计方面
1）核对PCB底板图与打印的结构图；
2) 安装孔位置、孔径的核对；
3）核对布线约束区。
2、元件库方面
1）核对元件尺寸；
2）BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸；
3）元件的引脚号与DATA SHEET的定义相同；
4）核对MALE/FEMALE(公母）；
5）晶体管引脚已和DATA SHEET对照；
6）IC或多PIN接插件的第一脚为方焊盘；
7）极性元件明确的丝印标志；
8）元件定位孔孔位和孔径核对。
3、元件布局方面
1）元件没有重叠；
2）元件之间的间隙不小于8mil；
3）按照禁布区要求检查元件；
4）结构件螺钉不会压在线上；
5）退耦电容已放在相关元件近旁；
6）已在PCB的对角线上放置1mm或者1.5mm的MARK点。
4、PCB布线
1）按照禁布区要求检查布线；
2）相邻层布线互为垂直；
3）关键信号线已经逐一检查；
4）差分信号平行布线、等长；
5）电源线已检查容量；
6）取样电阻单独布线到取样点；
7）敷铜时去掉死铜。
