硬板
在一般硬板PCB的制造上，其实材料的变化并不大，基本上都是由铜箔基板（CCL）、铜箔、胶片以及各类化学产品所组成，在原物料成本比重方面，以铜箔基板所占成本最高，而随着层数的的不同，约从50%到70%左右。铜箔基板的主要组成材料是玻纤布以及电解铜箔。玻纤布的功能在于硬度补强，其材料乃由玻璃纤维纱以平织法制造而成。台湾 PCB 产业发展已历时30年以上，上中下游产业结构完整，台湾厂商在玻纤纱及玻纤布领域耕耘已久，目前在全球产业已取得主导地位。电解铜箔为电子工业的基础材料之一，因为其组成的铜箔基板是PCB的必备材料，因此在质量要求方面相当高，不但要求具有耐热性、抗氧化性，而且要求表面无针孔、皱纹，与层压板要有较高的抗剥离强度，且必须能用一般蚀刻方法形成印刷电路，没有处理微粒迁移等基板污染现象等，属于技术层次较高之铜加工材。
至于铜箔基板是组成PCB的最重要关键，在其分类上，由使用原料及抗燃特性的不同来加以区分，在原料使用方面，按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻纤布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基 （陶瓷、金属芯基等）五大类。按基板采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基（以绝缘纸作为补强材料）CCI方面，有酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）、聚酯树脂等各种类型。而在玻纤布方面，最被广泛应用的属于环氧树脂（FR-4、FR-5），另外还有其它特殊性树脂（以玻纤布、聚基？胺纤维、不织布等为增加材料）的基板类型，这些特殊性树脂包含了：双马来？亚胺改性三？树脂（BT）、聚？亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺 ——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品体型，因此几乎都往多层板方向发展，因此基于玻纤布的铜箔基板是目前市场主流。
而依照抗然特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型（UL94-VO、UL94-V1级）和非阻燃型（UL94-HB级）两类基板。近年来，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出1种新型不含溴类物的CCL品种，可称为「绿色型阻燃CCL」。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的 性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL （一般用于封装基板上）等类型。
