一．焊盘重叠
焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
二．图形层的滥用
1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误。
2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面，避免误铣或没铣。
三．异型孔
若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。
四．字符的放置
1． 字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2． 字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清晰。
五．单面焊盘孔径的设置
1． 单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
2． 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六．用填充区块画焊盘
对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲，各相关企业也具有了一定的应对手段，例如干法制程的等离子处理技术，或湿法制程的钠萘溶液(或相关其他商业处理溶液)处理技术。
针对此次混合介质多层印制电路板抄板制造技术研究，由于有聚四氟乙烯介质和环氧树脂介质贯穿于整个金属化孔，所以，必须采用上述应对两种不同介质的处理技术，并加以结合，方可成功实现孔金属化制造效果。
具体实施时，必须根据各制造企业制程设置之相应特点，例如，可在对待加工多层板进行等离子处理的基础上，选用碱性高锰酸钾溶液进行进一步的处理，然后进行孔金属化相应制程的制作。
至于等离子体处理设备，采用的是我所工艺部研制生产的水平式等离子体处理机
2 多层板层压前的等离子体内层介质表面微蚀处理研究
众所周知，在各类多层板的制造中，为了保证多层板的层间结合力，将会针对所待层压板介质特性，选用不同的前处理方式。
对于FR-4类多层板的层压制造，目前以有一套成熟的制程工艺。由最初的铜线路表面黑膜氧化处理，发展到后来的棕膜氧化处理。
鉴于聚四氟乙烯介质的表面特性，在业界推荐使用铜线路棕化工艺制程抄板的同时，为加强四氟乙烯介质间的结合力，或四氟乙烯介质和环氧树脂介质间的结合力，还必须进行聚四氟乙烯板内层介质表面的等离子体微蚀处理。
此次混合介质多层板的制造，在相应抄板多层化压制前，多次实施了等离子体处理，通过对成品板的层间结合力测试，有效验证了其巨大作用。
