手指印在PCB制造过程中的危害

A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
　　B、阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落。
　　C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。
　　D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。查看更多pcb技术