外观检查中，由于不能检查焊接部内部的孔，因此检查内部的孔时可以使用X线。通过使用显微聚焦（Microfocus）X线源使焊接部放大投影，可以检出内部的孔，利用X线的方法还可以检出焊料厚度的变化，但是未必能检出焊料表面形状变化或者结合性。
PCB印制板利用X线的内部检查随着。BGA安装的发展，必须检查外观上看不到的部分。代表性的观察方法除了使用上述纤维聚焦X线的观察方法外，还有利用X线CT三维观察内部状态的方法。根据装置价格和检查速度的现状，已经应用于在线检查分析用。
X线层状（剖面）照片（Laminagraphy）足早已知道的技术，它是晕色（使颜色的界限渐浓渐淡）检出某种特定深度以外图像的方法。为了实现X线层状照片，有必要同期的扫描X线源，对象物和X线摄像器中的任意两种。
