1 )静态设计:静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分双面和多基板的设计，折叠的弯曲半径最小应该是整个电路厚度的十倍。更多层数的电路(八层或更多)会变得非常坚硬，很难对它们进行折弯，所以不会出现任何问题。因此，对于需要严格弯曲半径的双面电路，在折叠区域要将所有的铜走线设置在基板薄膜的同一面上。通过移除相对面上的覆膜，使折叠的区域近似于一个单面电路。
2) 动态设计:动态电路的设计针对产品的整个生命周期中反复进行的弯曲，例如，印制机和磁盘驱动器的电缆。为了使动态电路达到最长的弯曲生命
周期，相关的部分应该设计为一个单面电路，且铜在中心轴上。中心轴是指一个理论上的平面，它在构成电路的材料的中心层。通过在铜的两面使用相同厚度的基板薄膜和覆膜，铜箔将准确的放在中心位置，并在折弯或弯曲期间所受压力最小。
需要高动态弯曲周期和高密度的多层复杂性设计现在可通过使用各项异性的(z 轴)粘结剂将双面或多层电路连接到单面电路中实现。弯曲仅发生在单面
组装的地方，动态弯曲区域以外属于多层独立区域，这里不受弯曲的危及，可以安装复杂的配线和需要的元器件。
