工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
或标志；
3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件
的测试条件确定后，再进行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度
及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。
