各层定义及描述：
顶层布线层，设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
底层布线层，设计为底层铜箔走线。以防止铜箔上锡
顶层 / 底层阻焊绿油层，顶层 / 底层敷设阻焊绿油。保持绝缘。焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
外扩 0.1016mm 波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，l 过孔在设计中默认会开窗（ OVERRIDE 0.1016mm 即过孔露铜箔。不要露铜，则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK 阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
则阻焊绿油相应开窗。如果是铜箔走线上面，另外本层也可单独进行非电气走线。则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。和印制板厂家制板没有关系
顶层 / 底层锡膏层，该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏。导出 GERBER 时可删除， PCB 设计时保持默认即可。如元件位号、字符、商标等。
顶层 / 底层丝印层，设计为各种丝印标识。
默认 layer1 为外形层。其它 layer2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途
机械层，设计为 PCB 机械外形。如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 layer2/3/4 等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 很多设计师也使用做 PCB 机械外形
禁止布线层，设计为禁止布线层。如果 PCB 上同时有 KEEPOUT 和 MECHANICAL layer1 则主要看这两层的外形完整度，一般以 MECHANICAL layer1 为准。建议设计时尽量使用 MECHANICAL layer1 作为外形层，如果使用 KEEPOUT layer 作为外形，则不要再使用 MECHANICAL layer1 避免混淆！
司设计很少使用。也可作为特殊用途层
中间信号层，多用于多层板。但是必须在同层标识清楚该层的用途。司设计没有使用。
内电层，用于多层板。
