（1）大大简化图像转移的工序； （2）明显地提高图形的位置度和层间图形的对位度； （3）明显地捉高导线宽度的精确度； （4）具有快速的反应能力，对于那些技术性复杂（如高密度的HDI/BUM、IC基板等）、周期短、批量小等：PCB产品，采用LDI技术是非常有利的； （5）节约生产成本和提高投资回报率； （6）实现低成本生产高精确性、低缺陷率的批量产品生产； （7）能够与现有PCB生产工艺、方法和管理等相融合。
