侧蚀问题
多层印制板的外层图形是通过蚀刻工序而得到的。当板经过蚀刻溶液，去除不需要的铜层，对于电镀镀厚的铜板，由于积液效应的存在，蚀刻液也会攻击线路两侧无保护的铜面，造成象香菇般的蚀刻缺陷，对于正常的铜板在蚀刻时，蚀刻液不仅在垂直方向侵蚀线条铜层，同时会在水平方向腐蚀铜层，使蚀刻后的线条截面呈一个类似梯形，一般线底部宽于顶部，均称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。在生产中，侧蚀若过于严重，将影响印制导线的精度，制作精细导线更不可行。而且侧蚀易产生突沿，突沿过度，将会造成导线短路。通过制作金相切片，可以观测到侧蚀的严重状况，从而找出影响蚀刻的原因加以改进。对于线宽/线间距为6mil 以上的板，蚀刻线宽控制上比较简单，可增加底片线宽补偿。而对于线宽/线间距4-5mil 的板，蚀刻线宽控制上则困难得多，一般以90%的板蚀刻干净的速度来控制生产。为了减少其侧蚀，通常采取严格控制铜浓度，PH 值，温度和喷淋方式。比如蚀刻方式的影响，由泼溅改为喷淋，蚀刻效果好，侧蚀也减小；蚀刻速率的调整，蚀刻速率慢会造成严重侧蚀，便加快蚀刻速率；检查蚀刻液PH 值，因PH 值较高，侧蚀增大，就想办法降低其PH 值；蚀刻液密度低也易造成侧蚀，就选用高铜浓度的蚀刻液。经过有针对性的改进后，侧蚀问题将得到很好解决。
镀层分层问题
印制板生产厂家，在孔金属化和图形电镀工序采用了大量药液生产，若药液体系不同，偶尔会出现镀层分层的现象。分析其产生的原因，可能是印制板前处理效果不良，或药液出现问题。究其产生的工序，离不开孔金属化、全板电镀和图形电镀工序。为解决问题，首先必须判断问题产生的工序。此时，借助金相切片技术，可以清晰准确地找出产生问题的工序。因为金相切片试样经微蚀后，基铜、全板电镀铜和图形电镀铜可以清晰地区分开来，故根据镀层发生分层的位置，就可找出发生问题的工序，从而缩小范围，能更有效解决问题。下图镀层分层点在基铜与全板电镀铜之间。分析原因是全板电镀前表面处理不干净造成的，更换前处理药液后，分层现象未再发生。
镀层断裂问题
电镀铜的镀层厚度不足及镀层性能不佳会导致镀层断裂（孔壁与内层互联断裂），镀层厚度不够（低于10 微米），吸潮后未烘板，在240℃热冲击下，也会造成镀层断裂。镀层断裂不仅影响了内外层电路互连，而且金属化孔的耐焊性和拉脱强度也不符合质量要求。为了避免此类现象的发生，必须保证图形电镀铜厚大于25 微米，在120℃条件烘板2 小时后，再进行热冲击（热风整平或焊接）。
根据电镀理论科学，镀层本身应力的大小将严重影响镀层与基体的结合力。镀层的内应力主要指宏观应力，它分为张应力（+）和压应力（-），张应力倾向使镀层脱落，从而造成镀层与基体分层；压应力倾向于使镀层向基体贴紧，从而提高镀层与基体的结合力。铜离子和氯离子含量增加，镀液温度升高，镀层的内应力会下降。而且镀液中添加剂的含量会影响镀层的延展性，添加剂、光亮剂等的分解产物溶解于镀液中，去油不净等有机物在电镀槽过多都会使镀层应力变大，延展性变差。因此镀液成份和各工艺参数必须控制良好，才能有效提高镀层的良好性能。否则镀层在热冲击后容易在外层拐角处发生镀层断裂
