工艺流程 开料
品质影响 涨缩
设计时考虑
1、基板、PP型号的供应商不能随意更换， 每批制作材料要一致。
2、层次要求越高的板对板材供应商的要求越高。
3、开料尺寸建议比外层的工作尺寸尽量大1cm以上。
4、越薄的板开料尺寸不要太长，建议一般在1.6平方英尺以下。
制作过程中考虑
1、1.0mm以下要按照不同Tg要求烘烤，例如Tg150，建议用160°C烘烤4小时。
2、越薄的板烘烤时间要更长一些，例如0.1mm的板料建议烘烤8小时~12小时。
3、开料后要修板和转角、洗板，避免粉尘带来的品质问题。
工艺流程 内层图形制作
品质影响 对位和涨缩精度
设计时考虑
1、设计时要有各层次间的对位标靶。
2、量产时要根据FA的数据进行底片涨缩比例来缩放底片。
3、工艺和工程要针对不同材料、不同的压合程序总结出不同尺寸的涨缩规律，用来指导内层底片涨缩的收放。
4、孔壁到导体距离一般低于7.5mil时，生产时会有困难要将这些位置提出和客户讨论修改。
制作过程中考虑
1、首件要测量板子的管位距离，验证涨缩比例和设计值一致。
2、生产时要每30片做自主件的检验和管位确认，以便底片在曝光过程中变异和变形。
3、孔壁到导体的距离越小，层与层对位，精度core与core之间的对位公差标准要控制得更严。
4、层数越高，层与层，core与core之间的对位公差标准要控制更严，有的要控制在±1mil以内。
5、有阻抗控制时要减少重工次数，减少对铜厚影响。
