1PCB 单层板手工布线时,跳线要如何表示?
跳线是 PCB 设计中特别的器件,只有两个焊盘,距离可以定长的,也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示,料单中也会出现。
2、假设一片 4 层板,中间两层是 VCC 和 GND,走线从 top 到 bottom,从 BOTTOM SIDE 流到TOP SIDE 的回流路径是经这个信号的 VIA 还是 POWER?
过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法,一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般 EDA 工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的 RLC 网络处理,事实上是取一个最坏情况的估计。
3、“进行信号完整性分析,制定相应的布线规则,并根据这些规则来进行布线”,此句如何理解?
前仿真分析,可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些物理规则,约束 PCB 的布局和布线。通常的规则有拓扑规则,长度规则,阻抗规则,并行间距和并行长度规则等等。PCB 工具可以在这些约束下,完成布线。当然,完成的效果如何,还需要经过后仿真验证才知道。此外,Mentor 提供的 ICX 支持互联综合,一边布线,一边仿真,实现一次通过。
4、怎样选择 PCB 的软件?
选择 PCB 的软件,根据自己的需求。市面提供的高级软件很多,关键看看是否适合您设计能力,设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手,太快会伤手。找个 EDA 厂商,请过去做个产品介绍,大家坐下来聊聊,不管买不买,都会有收获。
5、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢?
从 PCB 加工角度,一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜,这些太小面积的铜箔会在加工时,由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲,将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜,浮铜会由于周围信号影响,产生天线效应。浮铜可能会是碎铜,也可能是大面积的铜箔。
6、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系?是否会随着它们变化而变化?如果有关系,能否有公式说明它们之间的关系?
应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关,变化越快,引起的串扰越大,(V=L*di/dt)。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关,频率越快,影响越大。