| 主 要 生 产 设 备 | LINE1: | Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES) |
| LINE2: | Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES) | |
| LINE3: | SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES) | |
| LINE4: | DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES) | |
| LINE5: | DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES) | |
| LINE6: | SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES) | |
| 贴装速度 | CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件. | |
| 贴 片 精 度 |  最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。 | |
| 日产能力 | 500万个点 | |
