龙微科技PCB设计技术能力

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最高设计层数：不限
最大PIN数目：48963
最大Connections：36215
最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小线宽：3MIL
最小线间距：4MIL
一块PCB板最多BGA数目：44
最小BGA PIN间距：0.5mm
最高速信号：10G CML差分信号

最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。