PCB制板流程：
具备了PCB文件可进行制板工作，pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
① 开料→钻孔→孔化与全板电镀→图形转移（成膜、曝光、显影）→蚀刻与退膜→阻焊膜与字符→HAL或OSP等→外形加工→检验→成品
② 开料→钻孔→孔化→图形转移→电镀→退膜与蚀刻→退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）→镀插头→阻焊膜与字符→HAL或OSP等→外形加工→检验→成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料→内层制作→氧化处理→层压→钻孔→孔化电镀（可分全板和图形电镀）→外层制作→表面涂覆→外形加工→检验→成品
（注1）：内层制作是指开料后的在制板→图形转移（成膜、曝光、显影）→蚀刻与退膜→检验等的过程。
（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板→图形转移（成膜、曝光、显影）→蚀刻与退膜等过程。
（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后→阻焊膜与字符→涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即：开料→形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同常规多层板。
（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻与退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。
（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。
（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。
a+n+b a为一边积层的层数，n为芯板，b为另一边积层的层数。
龙微科技具备自己的工厂，可满足顾客制板的多方面需求。
