FIB设备

　　聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS)，金属材质为镓(Gallium, Ga)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力；典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和计算机等硬设备，外加电场(Suppressor)于液相金属离子源 可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场(Extractor) 牵引尖端的镓，而导出镓离子束，在一般工作电压下，尖端电流密度约为1埃10-8 Amp/cm2，以电透镜聚焦，经过一连串变化孔径 (Automatic Variable Aperture, AVA)可决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理碰撞来达到切割之目的。

离子束显微镜在IC工业上的应用，主要可分为五大类：1.线路修补和布局验证；2.组件故障分析；3.生产线制程异常分析；4.IC 制程监控-例如光阻切割；5.穿透式电子显微镜试片制作。在各类应用中，以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益，局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本，这样的运作模式对缩短研发到量产的时程绝对有效，同时节省大量研发费用。

 

IC测试架 ，适用于集成电路的测试和功能验证。

 

适用于集成电路（IC）、SMD包装封装成型。

 

IC机械手用于测试或烧录DIP，SOP封装的集成电路包含SOP,SSOP;DIP;TSSOP；其
特点是：有一条进料管，一条OK出料管及一条FALL出料管，由电磁铁驱动分选棱到OK/FAIL管，有自动，OK测试，FAIL测试三种模式选用。另外还有调试及暂停模式，分别用于检修机器及临时排除卡料之用，出料管满管数量可由客户自由设定，FAIL料可以由用户设定重测次数，测试机的接口信号高低电平可以由用户设定，机械异常时由LED显示异常代码，方便用户排除故障，可显示OK/FAIL料的测试数量及总测试次数。

 

   编程器

　　编程器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，编程器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。 一般用于芯片烧录过程中。

编程器在功能上可分通用编程器和专用编程器。专用型编程器价格最低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要，例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，最终售价极高，适合需要对很多种芯片进行编程的情况。

 

等离子光刀是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化（和蒸发），并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。

 

　　电子探针仪是 X射线光谱学与电子光学技术相结合而产生的。以聚焦的高速电子来激发出试样表面组成元素的特征X射线，对微区成分进行定性或定量分析的一种材料物理试验，又称电子探针X射线显微分析。电子探针分析的原理是：以动能为10～30千电子伏的细聚焦电子束轰击试样表面，击出表面组成元素的原子内层电子，使原子电离，此时外层电子迅速填补空位而释放能量，从而产生特征X射线。

　  管脚检测仪

　　管脚检测仪采用连续变倍光学系统和视频显微系统，广泛用于连接器排针、小型变压器、IC管脚的平整度以及脚间距离在线对比检测。

 

　　开片机，也叫自动切片机。橙盒在芯片解密和芯片设计中采用的开片机界面亲和，操作简易、安全，切口整齐，安装塑料薄膜表面处理系统，使制品适合特殊要求。采用PLC微电脑控制系统，切片速度、长度、数量可任意设定。微电脑控制系统自动检测，并显示机器故障部位、当前工作状态、累积生产数量，自动精密送料，生产线加速或减速，切片机输送材料的速度和切片频率会自动跟踪，不影响切片的长度误差，刀具采用特殊钢材制成，经久耐用。

　　电子显微镜是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。电子显微镜的分辨能力以它所能分辨的相邻两点的最小间距来表示。20世纪70年代，透射式电子显微镜的分辨率约为0.3纳米(人眼的分辨本领约为0.1毫米)。现在电子显微镜最大放大倍率超过300万倍，而光学显微镜的最大放大倍率约为2000倍，所以通过电子显微镜就能直接观察到某些重金属的原子和晶体中排列整齐的原子点阵。